新闻称三星电子斟酌间接投资玻璃基板，晋升

IT之家 12 月 31 日新闻，韩媒 sisajournal-e 本日报道称，三星电子斟酌直接由公司本身对用于 FOPLP 工艺的半导体玻璃基板停止投资，以在进步封装方面晋升同台积电竞争的气力。现在在三星系财团外部，三星电机正从事玻璃基板开辟，已实现试产线建立，目的 2026~2027 年进入贸易化年夜法则量产阶段；而依据三星电机官网颁布的 2023 岁终股权构造，三星电子事先是该企业最年夜单一股东，持股比例达 23.7%。报道指出，三星电子不只在团体层面同三星电机开展玻璃基板开辟配合，也在检察直接投资玻璃基板研发的可能。▲ 玻璃基板相较于现在更为主流的 FOWLP 封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。这不只年夜幅增加了圆形晶圆基板带来的边沿消耗成绩，面板的更年夜面积也为同时封装更年夜范围芯片发明了可能，在本钱跟产能两方面更具经济效益。三星电子现在已将采取塑料基材基板的 FOPLP 工艺用于功率半导体 PMIC 跟挪动 AP（IT之家注：利用处置器）的出产；但塑料基板轻易受温度变更呈现边沿翘曲，在这一配景下玻璃（基材）基板进入了 FOPLP 业界视线。半导体玻璃基板热翘曲效应非常稍微，同时支撑玻璃通孔 TGV 等新型电路衔接，是 AI / HPC 芯片 FOPLP 进步封装的幻想资料，不外本身的脆性也影响到其商用化过程。三星电子在进步封装范畴的重要竞争敌手之一台积电在 FOPLP 范畴侧重存眷玻璃基板；三星电子若在现有塑料基板的基本上发力玻璃基板，将来无望推出更片面的产物组合。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->