AMD锐龙AI MAX 3神仙道神仙道采纳新CCD互联方案，无

在CES 2025展会上，AMD推出了代号为“Strix Halo”的锐龙AI MAX 300系列高机能挪动处置器。这款处置器领有最高可达16核、32线程的CPU设置，以及40单位的强盛GPU。除了这些杰出的硬件参数，AMD还在锐龙AI MAX 300上采取了全新的CCD互联计划，这一翻新计划无效处理了临时以来跨CCD运算存在的耽误成绩。相较于桌面版处置器，锐龙AI MAX 300在CCD衔接方法长进行了严重改革。以往包含锐龙9000桌面系列在内的处置器，均采取SERDES（串行器/解码器）计划停止CCD衔接，固然这种计划支撑较长的传输门路，但耽误成绩始终备受诟病。而锐龙AI MAX 300则采取了“线路海”战略，经由过程大批电路直接衔接每颗小芯片，摒弃了传统的SERDES计划。这种新计划不只进步了数据传输效力，每个时钟周期可达32 bytes的数据吞吐量，并且无效下降了耽误。但是，新计划也带来了一些挑衅。制作本钱明显增添，乃至高于锐龙9950X3D的衔接计划。同时，因为须要更高密度的主板引脚，PCB板计划也变得愈加庞杂。但荣幸的是，因为锐龙AI MAX 300是挪动版产物，处置器事后嵌入后再贩卖，因而这些毛病抵消费者影响无限。别的，新计划的传输线路收缩，使得小芯片须要严密陈列，这可能对散热发生必定影响。这也是该计划优先利用于功耗受限的挪动平台的起因之一。而AMD曾许诺AM5接口至少支撑到2025年，这象征着下一代处置器计划或将迎来严重变更，无望采取这一全新互联计划。