易天股份：Mini/Micro LED 设备领域取得多项进展

    12月12日，深圳市易天主动化装备股份无限公司在加入2024 年度深圳辖区上市公司群体招待日运动上，流露了公司将来开展策略计划，特殊是Mini/Micro LED 装备范畴的规划情形。    易天股份表现，Mini/Micro LED 作为下一代新型表现技巧，政策上已失掉鼎力支撑，全部市场逐步标准化，行业指引更清楚明白，推进了 Mini/Micro LED 行业的疾速开展及工业化。车载及花费电子中 MiniLED 等多种新型表现技巧先后导入，XR 虚构拍拍照棚及直播间、LED 影院屏等新利用场景的推进，加年夜了各年夜厂商在 Mini/Micro LED 方面规划力度。    Mini/Micro LED 巨量转移是实现 Mini/Micro LED 价钱下降，从而实现Mini/Micro LED 贸易化落地的中心技巧之一，巨量转移技巧获得冲破将带来一个辽阔的转移装备市场。    公司控股子公司微组半导体专一于全主动微米级高精度微组装装备、Mini LED 返修装备的研发，是一家集计划、出产跟贩卖、效劳为一体的半导体微组装装备专业制作商，其产物重要有 MiniLED 产物线跟封装装备产物线，可实用于 IC 集成电路封装、Mini LED/MicroLED 返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS 传感器等器件的封装，可实现局部国产装备替换入口装备。    易天股份流露，在 Mini/Micro LED 装备范畴，微组半导体自立研产生产的 AM-10HB 贴片机是 Micro LED 微表现屏出产的重要封装装备之一，且已跟上海显耀树立配合关联。微组半导体已开辟了 Mini LED 固晶后修复技巧、回流焊接后修复技巧、模压后一体化修复技巧、Mini LED 灯带全主动点亮检测及返修装备；MiniLED 返修类装备可用于直显、背光的 Mini LED 表现模组出产制作。易天半导体专一于第四代 Mini LED 巨量转移整线装备的研发跟制作，已与表现行业龙头客户独特实现玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。    公司控股子公司易天半导体与表现行业龙头客户独特实现玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移无效处理玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热伤害及裂片成绩。玻璃基为渺小尺寸半导体器件的制作供给了幻想的平台，玻璃基板在厚度跟平坦性上上风凸起，可能无效下降巨量转移工艺的难度、晋升制品率，出产工艺降本及资料降本上风显明。    易天股份表现，经由十七年的开展积淀，公司现已成为海内当先的平板表现公用装备、半导体装备行业智能制作设备出产制作企业。瞻望将来，公司将经由过程连续的研发投入跟市场营销收集的建立，进一步坚固公司在平板表现公用装备及半导体装备范畴的当先位置，扩展市场份额；另一方面公司将严密符合市场需要跟技巧开展偏向进一步拓展公司产物种别，加年夜 LCD 表现装备、柔性 OLED 表现装备、VR/AR/MR 表现装备、Mini/Micro LED 装备及半导体公用装备等的研发推广力度，进一步晋升公司综合气力以及在平板表现公用装备及半导体装备范畴的市园地位。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->