为什么EMIB 2.5D包是AI芯片的最佳选择？

生成年龄的年龄即将到来，AI模型变得越来越强大，对计算机功率的需求越来越高。 IA计算机功率的改善进一步刺激了较大模型的诞生。在改善AI芯片的性能的过程中，有必要将多个芯片（例如CPU，加速器和内存）集成到单个软件包中。传统包装无法再跟踪AI芯片，以获得高带宽，低能消耗和紧凑的集成。英特尔高级系统套餐和测试部门的副总裁兼总经理马克·加德纳（Mark Gardner）表示：“过去，高级包装技术被忽略了，但是现在铸造技术和系统系统水平的共同化概念变得越来越重要。” to advance to advance, to the package.但是，马克·加德纳（Mark Gardner）说EMIB 2。5D是AI领域的理想选择。这是为什么？高级包装能力的限制。 Advanced Packaging是许多行业领导者的AI芯片的第一个选择，该筹码面临3D高级包装的生产能力和性能。先进包装的生产能力成为IF可以生产高级芯片的先决条件，并成为AI模型的计算能量需求。根据市场研究机构的数据，近年来，该行业对2.5D包装生产能力面临许多限制，无法完全满足市场需求。

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